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SUEP法微蝕法

SUEP 法是，用微蝕銅箔板的簡便的方法製造任意厚度且表面均勻的極薄銅箔系統。由 SUEP 法加工成 3μm厚銅箔板，從而實現製造L/S=30/30μm的電路板的可能性。

關於 SUEP 法
■ SUEP 法 (Surface Uniform Etching Process Technology)
微蝕方法微蝕速度微蝕表面	SUEP 法精密微蝕 0.01-0.2 μ m/sec (控制微蝕速度) 表面均勻而平滑	蝕刻法 Normal Etching 0.5 μ m/sec 以上 (速度快) 表面粗糙